Deskrizzjoni

Ibgħat l-inkjesta

Iddisinjati bħala alternattiva eko-favur għall-ossidu tal-fidda tal-kadmju (AgCdO), iċ-ċipep tal-kuntatt AgCuO jagħtu affidabbiltà elettrika għolja f'applikazzjonijiet ta' swiċċjar eżiġenti. Manifatturati permezz tal-metallurġija tat-trab u proċessi ta 'ossidazzjoni interna, dawn il-komponenti għandhom partiċelli fini ta' ossidu tar-ram imxerrda b'mod uniformi fi ħdan matriċi tal-fidda pura. Din il-mikrostruttura tipprevjeni t-twaħħil tal-kuntatt, tnaqqas it-trasferiment tal-materjal waqt l-ark elettriku, u tikkonforma bis-sħiħ mar-regolamenti ambjentali globali RoHS u REACH.

Formulazzjonijiet u Gradi ta' Materjal

AgCuO8 (8% CuO, Bilanċ Ag):L-ogħla konduttività elettrika u l-inqas reżistenza tal-kuntatt inizjali. Adattat l-aktar għal konduzzjoni kontinwa ta' kurrent għoli-b'żieda minima fit-temperatura.

AgCuO10 (10% CuO, Bilanċ Ag):Formulazzjoni bilanċjata standard li toffri reżistenza għolja għall-erożjoni tal-ark u stabbiltà termali tul ċikli ta' swiċċjar industrijali ta' xogħol medju-.

AgCuO12 (12% CuO, Bilanċ Ag):Reżistenza massima għall-iwweldjar tal-kuntatt u l-erożjoni tal-materjal taħt stress qawwi tal-bidla u kundizzjonijiet ta 'kurrent ta' inrush għolja.

Vantaġġi Ewlenin tal-Prestazzjoni

Prestazzjoni kontra l--Welding:Il-fażi ta' ossidu mxerred tfixkel il-bridging tal-fidda likwida waqt -ark ta' kurrent għoli, u tipprevjeni l-qbid tal-kuntatt taħt kundizzjonijiet ta' ċirkwit-short.

Erożjoni bl-Ark Kontrollata:Id-distribuzzjoni uniformi tal-partiċelli tferrex l-istress termali, timminimizza l-pitting lokalizzat u testendi l-ħajja tal-bidla mekkanika.

Konformità Ambjentali:Kompożizzjoni 100% ħielsa mill-kadmju-tissodisfa standards ambjentali mad-dinja kollha mingħajr ma tikkomprometti l-kapaċità ta' tkissir.

Ġestjoni Termali:Iżomm temperaturi operattivi baxxi taħt kurrent kontinwi ratati, u jipproteġi l-molol ta 'l-attwatur intern mid-degradazzjoni tas-sħana.

Speċifikazzjonijiet tal-Inġinerija

Parametru	AgCuO8	AgCuO10	AgCuO12	Standard tal-Ittestjar
Kontenut CuO (wt%)	8.0%	10.0%	12.0%	Analiżi Kimika
Densità (g/cm³)	Akbar minn jew ugwali għal 10.1	Akbar minn jew ugwali għal 9.9	Akbar minn jew ugwali għal 9.8	Metodu ta 'Arkimede
Konduttività Elettrika (MS/m)	Akbar minn jew ugwali għal 48.0	Akbar minn jew ugwali għal 42.0	Akbar minn jew ugwali għal 38.0	Kurrent Eddy
Ebusija (HV)	75 - 105	85 - 120	95 - 130	Mikro-Vickers
Qawwa ta' Shear (Saff Bimetalliku)	Iktar minn jew ugwali għal 180 MPa	Iktar minn jew ugwali għal 180 MPa	Iktar minn jew ugwali għal 180 MPa	ASTM B565
Daqs tal-Partiċelli CuO	Inqas minn jew ugwali għal 3 um	Inqas minn jew ugwali għal 3 um	Inqas minn jew ugwali għal 3 um	Metallografiku
Tolleranza Dimensjonali (L x W)	+/- 0.05 mm	+/- 0.05 mm	+/- 0.05 mm	Mikrometru ottiku
Tolleranza tal-ħxuna	+/- 0.03 mm	+/- 0.03 mm	+/- 0.03 mm	Blokk tal-kejl

Forom Strutturali u Ġeometriji

Ċipep ċatti tal-monometall solidu:Tul: 2.0 - 25.0 mm|Wisa': 2.0 - 20.0 mm|Ħxuna: 0.5 - 4.0 mm. Adattat għal reżistenza standard jew ibbrejżjar b'induzzjoni fuq terminali tar-ram u tar-ram.

Ċipep ta' Fuq tal-Profil Radiused:Raġġ Sferiku: R 5.0 - R 50.0 mm. Tiggarantixxi allinjament ta 'kuntatt definit taħt tolleranzi ta' attwazzjoni mekkanika.

Ċipep bimetal Tri-Saff:Saff AgCuO funzjonali ta 'fuq (30%–70% ħxuna) magħqud ma' saff ta 'sottostrat tar-ram pur għal ibbrejżjar effiċjenti u kontenut ta' metall prezzjuż aktar baxx.

Applikazzjonijiet Industrijali

Circuit Breakers tal-Każ iffurmat (MCCB):Elementi ta 'kuntatt prinċipali stmati għal dmirijiet ta' protezzjoni taċ-ċirkwit 63A sa 800A.

Kuntturi AC:Komponenti tal-iswiċċjar tal-enerġija mfassla għall-kategoriji tal-iswiċċjar tal-mutur AC-3 u AC-4.

Circuit Breakers minjatura (MCB):Kuntatti reżistenti għall-ark-għall-moduli ta' interruzzjoni tal-kurrent kummerċjali u industrijali.

Relays tal-Enerġija -Tqil:Relays ta 'kontroll li joperaw taħt ċikli ta' swiċċjar ta 'tagħbija kapaċità għolja jew induttiva.

Personalizzazzjoni u Ipproċessar Sekondarju

Proporzjonijiet tal-Fond tas-Saff:AgCuO saff funzjonali customizable minn 0.3 mm sa 2.5 mm; rinforz tar-ram aġġustabbli minn 0.2 mm sa 2.0 mm.

Saffi tal-ibbrejżjar minn wara:Disponibbli b'dahar tal-fidda pura (2 - 10 um), rinforz tar-ram, jew kisjiet ta' liga tal-ibbrejżjar tal-fidda pre{-fluxed (Ag-Cu-Zn-Sn).

Karatteristiċi tal-Lokalizzazzjoni tal-wiċċ:Flatness ikkontrollat fi ħdan 0.015 mm; dimples ta' lokalizzazzjoni mhux obbligatorji, cross-skanalaturi, jew tabs ta' allinjament għal pożizzjonament awtomatizzat ta' pick-u-post.

Modifiki Addittivi:Inklużjoni ta 'ossidi sekondarji (In2O3, WO3, jew Bi2O3 f'piż ta' 0.1%–0.5%) biex tirfina l-moviment tal-ark u l-imġiba tar-reżistenza tal-kuntatt.

Assigurazzjoni tal-Kwalità u Verifika

Analiżi tal-Mikrostruttura:Il-metallografija ta' sezzjoni trasversali-tikkonferma d-distribuzzjoni tal-partiċelli tal-ossidu, l-omoġeneità tal-matriċi, u l-integrità tal-irbit tal-wiċċ.

Verifika Elementali u tad-Densità:X-Fluworexxenza tar-Raġġi (XRF) tikkontrolla l-proporzjonijiet eżatti tal-fidda-għal-ramm; l-ittestjar ta' l-idro-densità jiżgura l-kwalità tal-kompattazzjoni.

Ittestjar tal-Bond Mekkanika:Mikro-Iċċartjar tal-ebusija Vickers u ttestjar ta 'shear distruttiv jiggarantixxu s-saħħa tas-saff tal-bimetall.

Spezzjoni Ottika Awtomatizzata (AOI):L-iskrinjar tas-sistema tal-viżjoni 100% jiskopri burrs tat-tarf (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.

Ippakkjar u Loġistika

Boroż tal-Ostakoli Ssiġillati bil-Vakwu:Naddaf-kamra ppakkjata f'boroż tal-polyethylene issiġillati-vakwu b'dessikant biex tevita l-ossidazzjoni atmosferika.

Ippakkjar ta' l-għalf tat-tejp u tar-rukkell:Rukkelli tat-tejp tal-ġarr antistatiku fakultattiv konformi mal-linji ta' assemblaġġ awtomatizzati ta'-veloċità għolja.

Tikkettjar tat-Traċċabilità:Kull pakkett juri dejta tal-lott tal-barcode marbuta man-numri tas-sħana tal-materja prima, zkuk tal-ġirja tas-sinterizzazzjoni, u ċertifikati ta 'spezzjoni.

Mistoqsijiet Frekwenti

Q: Kif AgCuO8 ivarja funzjonalment minn AgCuO12?

A: AgCuO8 karatteristiċi konduttività elettrika ogħla (Akbar minn jew ugwali għal 48 MS/m), li jagħmilha ideali għal temperatura baxxa -lok, applikazzjonijiet ta 'kurrent kontinwu. AgCuO12 fih aktar kontenut ta 'ossidu, li joffri reżistenza massima għall-erożjoni tal-ark u l-iwweldjar tal-kuntatt taħt swiċċjar ta' tagħbija induttiva tqila.

Q: AgCuO jista 'jissostitwixxi direttament AgCdO f'disinji ta' swiċċ eżistenti?

A: Iva, AgCuO iservi bħala alternattiva funzjonali diretta għal AgCdO fil-biċċa l-kbira tal-apparati ta' swiċċjar ta' vultaġġ baxx-. Il-verifika taż-żieda fit-temperatura hija rakkomandata waqt il-kwalifika inizjali tal-prototip minħabba varjazzjonijiet ħfief fil-karatteristiċi tad-dissipazzjoni termali.

Q: Kif tiġi żgurata l-integrità tal-irbit bimetall?

A: Is-saffi tas-sottostrat huma magħquda permezz ta 'ko-estrużjoni sħuna jew twaħħil ta' diffużjoni ta' stat-solidu taħt atmosferi kkontrollati. Kull lott tal-produzzjoni jgħaddi minn testijiet ta 'shear biex tivverifika s-saħħa tal-irbit tal-wiċċ 'il fuq minn 180 MPa.

Q: Liema għażliet ta 'preparazzjoni ta' wara jeżistu għall-ibbrejżjar awtomatizzat?

A: Iċ-ċipep jistgħu jiġu forniti b'dahar tal-fidda pura, rinforz tar-ram, jew saffi ta' liga tal-ibbrejżjar applikati minn qabel-, li jippermettu integrazzjoni bla xkiel ma 'proċessi ta' reżistenza, induzzjoni jew ibbrejżjar tal-forn.

It-tags Popolari: ċipep tal-kuntatt tal-ossidu tar-ram tal-fidda, manifatturi taċ-ċipep tal-kuntatt tal-ossidu tar-ram tal-fidda taċ-Ċina, fornituri