Ċipep tal-Kuntatt tal-Ossidu tal-Fidda

Ċipep tal-Kuntatt tal-Ossidu tal-Fidda
Id-dettalji:
Iċ-ċipep ta' kuntatt ta' Silver Tin Oxide (AgSnO2) huma interfaces ta' swiċċjar elettriku ddisinjati għal apparati ta' swiċċjar ta' enerġija heavy-duty li jimmaniġġjaw żidiet ta' kurrent għoli. Huma jipprovdu soluzzjoni ta' kadmju-ħielsa, konformi RoHS-li toffri reżistenza għall-iwweldjar bl-ark, stabbiltà termali, u erożjoni materjali baxxa taħt tagħbijiet elettriċi AC u DC eżiġenti.
Ibgħat l-inkjesta
Deskrizzjoni
Ibgħat l-inkjesta

Iċ-ċipep ta' kuntatt ta' Silver Tin Oxide (AgSnO2) huma interfaces ta' swiċċjar elettriku ddisinjati għal apparati ta' swiċċjar ta' enerġija heavy-duty li jimmaniġġjaw żidiet ta' kurrent għoli. Huma jipprovdu soluzzjoni ta' kadmju-ħielsa, konformi RoHS-li toffri reżistenza għall-iwweldjar bl-ark, stabbiltà termali, u erożjoni materjali baxxa taħt tagħbijiet elettriċi AC u DC eżiġenti.

 

Formulazzjonijiet Materjali u Mikrostruttura

 

AgSnO2 88/12 Kompożizzjoni:88% Fidda, 12% Ossidu tal-landa. Formulazzjoni standard li tibbilanċja r-reżistenza għall-erożjoni tal-ark b'reżistenza baxxa ta 'kuntatt.


AgSnO2 90/10 Kompożizzjoni:90% Fidda, 10% Ossidu tal-landa. Fformulati biex ibaxxu r-reżistenza tal-kuntatt u l-waqgħa millivolt fit-temperatura-relays sensittivi.


Modifiki ta' Ossidu Doppat:Żidiet ikkontrollati ta 'Ossidu ta' l-Indju (In2O3, 0.5% - 2.0%) jew Ossidu tat-Tungstenu (WO3, 0.2% - 1.0%) jirfinaw il-konfini tal-qamħ u jrażżnu l-agglomerazzjoni ta 'partiċelli ta' ossidu waqt iċ-ċiklu termali.

 

Vantaġġi Tekniċi

 

Prestazzjoni kontra l--Welding:Partiċelli ta' ossidu mxerrda b'mod uniformi jgħinu biex ifixklu l-bridging tal-metall likwidu ffurmat waqt interruzzjoni ta'-kurrent għoli.


Konformità Ambjentali:100% Kadmju-ħieles, konformi mad-Direttiva RoHS tal-UE 2011/65/UE u r-regolamenti REACH.


Erożjoni Materjal Baxxa:It-tixrid uniformi tal-partiċelli SnO2 jimminimizza l-erożjoni tal-wiċċ u d-degradazzjoni tal-kuntatt fuq operazzjonijiet ta 'swiċċjar estiżi.

 

Forom Mekkaniċi u Ġeometriji

 

Ċipep Kwadri ċatti u Rettangolari:Tul 2.0 - 25.0 mm, Wisa' 2.0 - 20.0 mm, Ħxuna 0.5 - 4.0 mm.


Diski u Profili Domed:Dijametru ta' Barra 3.0 - 20.0 mm, Raġġ Sferiku tal-Kuruna R10 - R50 mm.


Qtugħ tal-Istrixxa tal-Bimetall:Saff funzjonali AgSnO2 magħqud b'mod metallurġiku ma' saff bażi tar-ram bi proporzjonijiet standardizzati tal-ħxuna tas-saff (70/30 jew 50/50).

 

Speċifikazzjonijiet Tekniċi Ewlenin

 

Parametru

Speċifikazzjoni / Tolleranza

Kontenut tal-fidda (Ag)

86.0% - 92.0%

Densità tal-Materjal

Iktar minn jew ugwali għal 9.8 - 10.1 g/cm3

Mikroebusija

80 - 120 HV0.5

Konduttività Elettrika

38 - 48 MS/m (65% - 82% IACS)

Qawwa Bimetal Shear

Iktar minn jew ugwali għal 150 MPa

Tolleranza Dimensjonali

Wisa'/Tul +/- 0.03 mm, Ħxuna +/- 0.02 mm

Daqs tal-Partiċelli tal-Ossidu

D50 Inqas minn jew ugwali għal 3.0 um (dispersjoni uniformi)

 

Karatteristiċi ta' Prestazzjoni Elettrika

 

Resistenza tal-kurrent ta' inrush:Iddisinjati biex jifilħu l-ogħla flussi ta' kurrent ta' inrush sa 800 A (tul ta' żmien 10 ms) taħt ttestjar tal-linja bażi mingħajr tidwib tal-wiċċ jew iwweldjar tal-kuntatt.


Stabbiltà tad-Degradazzjoni Termali:Il-fażi ta 'ossidu mxerred iżżomm l-istabbiltà strutturali kontra l-ħxuna tal-qamħ f'temperaturi ta' kuntatt bl-ark lokalizzati sa 900 °C.


Waqqa 'millivolt baxx:Iżomm reżistenza ta 'kuntatt baxx (tipikament <30 mV tnaqqis taħt kurrent operattiv nominali u forza ta' kuntatt fuq l-ittestjar tal-ħajja elettrika tal-linja bażi).

 

Applikazzjonijiet Primarji

 

Kuntturi AC industrijali:Suġġerimenti tal-kuntatt tal-bidla ratati minn 9 A għal 630 A għal ċentri ta 'kontroll tal-mutur u sistemi ta' distribuzzjoni tal-enerġija.


Circuit Breakers tal-Każ iffurmat (MCCB):Kuntatti ewlenin ta' l-ark għal tagħmir ta' interruzzjoni ta' ħsara-kurrent.


Relays tal-Karozzi:Tagħbija ta'-lampa għolja u unitajiet ta' kontroll tal-bidu tal-mutur induttiv-suġġetti għal kurrent ta' inrush sever.

 

Kostruzzjoni tas-Saff u Għażliet ta' Sostenn

 

Kostruzzjoni tas-Saff:Disponibbli f'konfigurazzjonijiet Solid Alloy, Bimetal (Ram) jew Tri-metall (li fihom saff intermedju tal-fidda pura 0.05 - 0.15 mm biex tiffaċilita l-konduzzjoni termali u elettrika).


Preformi ta' Sostenn u Brazing:Saff ta' rinforz tal-fidda fin, kisi bil-fluss li jista' jissaldabbli, jew saff ta' liga tal-ibbrejżjar tal-fidda applikat minn qabel (Ag-Cu-Zn solder 0.05 - 0.10 mm) għal tgħaqqid awtomatizzat.


Ġeometriji tad-dwana:Profili stampati prodotti skont l-ispeċifikazzjonijiet CAD tal-klijenti, inklużi truf iċanfrinati, dimples tal-lokalizzaturi tal-pożizzjonament, u kuruni tar-raġġ tad-dwana.

 

Assigurazzjoni tal-Kwalità u Verifika

 

Spezzjoni ta' Bond ultrasoniku:Ittestjar akustiku ta' 100% C-scan biex jinstab mikro-vojt ta' l-interface, żoni mhux magħqudin, jew delaminazzjoni bejn liga tal-fidda u saffi ta' rinforz tar-ram.


Analiżi tal-Kompożizzjoni Elementali:Ittestjar ta' X-Fluworexxenza tar-Raġġi (XRF) u Plażma Akkoppjata Induttivament (ICP) biex tiġi vverifikata l-kompożizzjoni kimika u l-limiti ta' traċċa ta' impurità.


Eżami metallografiku:Analiżi mikrostrutturali li tivverifika t-tixrid ta 'partiċelli SnO2 fini b'daqsijiet ta' agglomerati kkontrollati b'mod strett taħt it-3 um.

 

Ippakkjar & Appoġġ Awtomatizzat Assemblea

 

Ippakkjar vakwu kontra l--ossidazzjoni:Issiġillat f'boroż ta' barriera ta'-umdità tqal-b'ippakkjar ta' dessikant (1,000 sa 5,000 unità għal kull borża).


Ippakkjar tal-Linja Awtomatizzata:Disponibbli f'Tape & Reel jew Matrix Treys termoformati ta' preċiżjoni ottimizzati għal sistemi awtomatiċi ta' pick-u-post u makkinarju tal-ibbrejżjar ta'-veloċità għolja.


Ippakkjar għall-Esportazzjoni:Ippakkjat f'kaxxi tal-kartun korrugati tal-ħajt doppju-rinfurzat b'poly-banding ta' barra għall-protezzjoni internazzjonali tal-merkanzija bil-baħar u bl-ajru.

 

Mistoqsijiet Tekniċi u Rekwiżiti tal-RFQ tal-Għażla

 

Biex tgħin lit-tim tal-inġinerija tagħna jipprovdi kwotazzjoni preċiża u rakkomandazzjoni teknika, jekk jogħġbok ipprovdi l-parametri li ġejjin meta tissottometti inkjesta:


Applikazzjoni fil-mira u Tip ta' Apparat (Kuntatur AC, Relay tal-Karozzi, MCCB).


Kundizzjonijiet Operattivi:Kurrent nominali (A), vultaġġ (V), tip ta 'tagħbija (induttiv, reżistenza, tagħbija tal-lampa), u l-ogħla kurrent ta' inrush.


Dimensjonijiet u Profil:Tul, wisa ', ħxuna, kuruna tar-raġġ, jew ġeometrija tal-pass (tpinġija CAD preferuta f'format .STEP jew .DWG).


Proporzjon ta' Struttura u Saff:Metall solidu, Bimetall (AgSnO2/Cu), jew Tri-, inkluż il-ħxuna meħtieġa tas-saff ta' rinforz.


Rekwiżit ta' Sostenn:Kisi ta' l-istann ibbrejżjat minn qabel,-fidda jew rinforz sempliċi.

 

Mistoqsijiet Frekwenti

 

Q: Kif hija kkontrollata l-agglomerazzjoni tal-partiċelli tal-ossidu waqt il-manifattura?

A: Permezz ta 'metallurġija tat-trab ikkontrollata u proċess ta' ossidazzjoni interna flimkien ma 'doping ta' ossidu (In2O3 / WO3), id-daqsijiet tal-partiċelli ta 'ossidu jinżammu taħt it-3 um biex tiġi ottimizzata l-prestazzjoni tal-istress termali.

Q: Liema għażliet ta' appoġġ huma appoġġjati għall-ibbrejżjar awtomatizzat b'veloċità għolja?

A: Iċ-ċipep jistgħu jiġu forniti bħala profili solidi, profili bimetalliċi b'saff sub-pur tal-fidda, jew miksija minn qabel b'saff ta' liga integrat Ag-Cu-Zn tal-ibbrejżjar.

Q: Kif tiġi vverifikata s-saħħa tal-bond metallurġiku għaċ-ċipep tal-bimetal?

A: Il-lottijiet ta 'produzzjoni jgħaddu minn testijiet ta' shear distruttivi biex jikkonfermaw saħħa minima ta 'shear ta' 150 MPa fl-interface bimetal qabel ir-rilaxx tal-lott.

It-tags Popolari: ċipep tal-kuntatt tal-ossidu tal-landa tal-fidda, manifatturi taċ-ċipep tal-kuntatt tal-ossidu tal-landa tal-fidda taċ-Ċina, fornituri

Ibgħat l-inkjesta