Ċipep ta 'Kuntatt ta' Liga tal-Fidda Għal Swiċċijiet

Preċiżjoni-inġinerija permezz ta' metallurġija tat-trab, ossidazzjoni interna, u proċessi ta' intestatura-kesħa, dawn iċ-ċipep ta' kuntatt tal-liga tal-fidda jiffunzjonaw bħala elementi primarji ta' ġarr ta' kurrent-u ark-estinzjoni f'tagħmir elettriku ta' vultaġġ baxx-sa-medju. Jikkombinaw fidda fina ma 'fażijiet ta' dispersjoni bħal nikil jew ossidi tal-metall, huma jagħtu reżistenza elettrika baxxa, proprjetajiet kontra l--iwweldjar, u reżistenza għall-erożjoni tal-ark taħt swiċċjar kontinwu ta' kurrent għoli-. Disponibbli fi profili solidi, bimetall, u tri-metall, dawn iċ-ċipep huma mfassla għal swiċċijiet tal-ħajt, relays, mikroswitches, circuit breakers minjatura (MCBs), u pushbuttons industrijali.

AgCdO (88/12, 90/10):Jagħti kapaċitajiet superjuri ta' kontra l--iwweldjar u reżistenza tal-kuntatt stabbli fuq interruzzjoni tal-kurrent AC heavy-duty.

AgSnO2 (90/10):Għażla li tikkonforma mal-ambjent,-ħieles mill-kadmju bi stabbiltà termali, trasferiment baxx tal-materjal, u reżistenza għolja għall-erożjoni tal-ark taħt tagħbijiet induttivi.

AgNi (90/10, 80/20):Konduttività elettrika għolja flimkien ma 'xogħol duttili eċċellenti, ideali għal tagħbijiet medji u frekwenzi ta' swiċċjar għoljin.

AgZnO (92/8):Karatteristiċi ta' tifi tal-ark-mgħaġġla u ħsejjes baxxi tal-iswiċċjar, adattati għal swiċċijiet tad-dar u kuntatturi industrijali ħfief.

Fidda Fina (99.9% Ag) / AgCu:Reżistenza ta' kuntatt inizjali baxxa għal ċirkwiti ta'-vultaġġ baxx li jeħtieġu waqgħa minima tal-vultaġġ u swiċċjar ta' mikro-tagħbija.

Diska solida u Ċipep kwadri:Ħxuna minn 0.3 mm sa 3.5 mm; dijametru/wisa 'minn 1.5 mm sa 12.0 mm.

Ċipep Bimetall Kompost:Saff ta 'liga ta' fuq Ag (0.15–1.2 mm) kiesaħ-iwweldjat ma' saff bażi Cu (0.3–2.5 mm) biex jiġi ottimizzat il-konsum tal-metall prezzjuż.

Tri-strixxi tal-metall:Ag liga / Cu / Ag liga jew Ag liga / Cu / Ni konfigurazzjonijiet f'saffi ddisinjati għal operazzjonijiet ta' stampar kontinwi ta'-veloċità għolja.

Kontorni tal-wiċċ:Għażliet ta 'raġġ ta' fuq sferiku minn R2.0 mm sa R15.0 mm; uċuħ ċatti ħruxija mitħuna mal-wiċċ Ra Inqas minn jew ugwali għal 0.4 µm.

Ibbrejżjar-Bagar Lesti:In-naħa ta' wara miksija minn qabel b'Ag-Cu-Zn istann jew saff Ni pur ta' 2.0–5.0 mikron għal linji ta' assemblaġġ awtomatizzati.

Soppressjoni Termali tal-Ark:Il-fażijiet tal-ossidu mxerrda jassorbu l-enerġija waqt is-separazzjoni tal-kuntatt, u jnaqqsu l-pooling termali lokalizzat.

Reżistenza Operattiva Baxxa:Il-matriċi tal-fidda ta' purità għolja-iżżomm ir-reżistenza tal-kuntatt taħt 1.5 mikro-ohms taħt pressjonijiet ta' kuntatt tat-test standard.

Kontra l-{0}}Proprjetajiet tal-Fużjoni:L-ostakli tal-fażi komposti jimpedixxu l-iwweldjar termali tal-wiċċ waqt tagħbija żejda transitorja jew short circuits.

Reżistenza Operattiva Għolja:Mikrostruttura-matriċi rinfurzata tappoġġja sa 100,000 ċiklu ta' swiċċjar taħt kundizzjonijiet speċifikati ta' tħaddim u tagħbija.

Kontrolli Residenzjali u tal-Bini:Swiċċijiet rocker, moduli dimmer, sokits tal-ħajt, swiċċijiet tad-dawl.

Awtomazzjoni Industrijali:Buttuni, swiċċijiet tal-limitu, swiċċijiet selettivi, kontrolli ta 'waqfien ta' emerġenza.

Sistemi tal-Karozzi u Appliance:Kontrolli tat-tieqa tal-enerġija, relays tal-istartjar, termostats, mikroswiċċijiet.

Tagħmir għall-Protezzjoni tal-Enerġija:Circuit breakers minjatura (MCBs), apparat tal-kurrent residwu (RCDs), starters tal-muturi.

Tolleranzi ta' Preċiżjoni stretta:Daqs disponibbli għal ± 0.008 mm għal tagħmir awtomatizzat ta' għażla u assemblaġġ ta' veloċità għolja-.

Inġinerija tal-Mikrostruttura:Dispersjoni ta 'partiċelli ta' ossidu personalizzat (100 nm sa 2.0 mikron) u perċentwali Ag minn 60% sa 99.99%.

Għażliet tal-kisi tal-wiċċ:Flaxx tal-fidda b'lura-in-naħa ta' wara (1.0 - 3.0 µm), kisi ta' taħt tan-nikil (2.0 - 5.0 µm), jew finituri ta' mitħna jgħajtu vojta.

Profili CAD personalizzati:Ġeometriji personalizzati prodotti direttament mill-fajls STEP, IGES, DXF jew DWG tal-klijent.

Proporzjonijiet tal-kisi flessibbli:Ħxuna tas-saff tal-fidda aġġustabbli bejn 10% u 60% tal-ħxuna totali tal-komponent.

Analiżi Kompożizzjonili:Kimika tal-lott dewweb verifikata permezz ta' Spettrometrija ta' Emissjoni Ottika tal-Plażma Akkoppjata Induttivament.

Spezzjoni tal-Mikrostruttura:Il-metallografija ottika tivverifika d-distribuzzjoni tal-partiċelli tal-ossidu, id-densità tal-konfini tal-qamħ, u l-integrità tal-interface tal-kisi.

Ittestjar tal-Integrità tal-Interface:Testijiet ta 'shear mekkaniċi mwettqa kull 5,000 unità biex jiggarantixxu delamination ta' saff żero.

Sejbien ta' difetti ultrasoniku:Il-mikroskopija akustika tal-iskannjar tiskopri vojt interni, mikro-xquq, jew difetti ta' twaħħil sa 0.05 mm.

100% Issortjar ottiku:Sistemi ta 'viżjoni awtomatizzati jivverifikaw id-dimensjonijiet, burrs tal-wiċċ, kulur, u deformazzjoni strutturali qabel l-ippakkjar.

Protezzjoni bil-vakwu tan-nitroġenu:Issiġillati ġewwa boroż tal-barriera kontra-statiċi, umdità- mimlija b'gass inert tan-nitroġenu biex jipprevjenu t-tebba u l-ossidazzjoni.

Integrazzjoni tad-dessikant:L-inserzjonijiet tal-ġel tas-silika jżommu umdità relattiva interna taħt l-10% matul it-transitu marittimu twil.

Provvista tat-Tejp tat-Trasportatur:Disponibbli f'tejps tal-ġarr standard (8 mm - 32 mm) għal assemblaġġ dirett ta' ġbir-u-post tal-immuntar tal-wiċċ.

Traċċabilità tal-lott:It-tikketti bil-barcode jinkludu numru tal-lott, kodiċi tas-sħana, dimensjonijiet eżatti, kwantità, u timestamp tal-ispezzjoni.

Dokumentazzjoni ta' Konformità:Mogħtija b'ċertifikati ta 'spezzjoni metallurġiċi sħaħ li jikkonformaw mal-istandards internazzjonali tat-trasport bl-ajru u bil-baħar.

It-tags Popolari: ċipep ta 'kuntatt ta' liga tal-fidda għal swiċċijiet, ċipep ta 'kuntatt ta' liga tal-fidda taċ-Ċina għal manifatturi ta 'swiċċijiet, fornituri