Deskrizzjoni

Ibgħat l-inkjesta

Iċ-ċipep tal-kuntatt tan-nikil tal-fidda (AgNi) jgħaqqdu l-konduttività elettrika għolja tal-fidda mar-reżistenza tan-nikil għall-erożjoni tal-ark u l-iwweldjar tal-kuntatt. Huma joffru reżistenza baxxa ta' kuntatt u prestazzjoni stabbli ta' swiċċjar f'tagħbijiet elettriċi baxxi-għa-medji (tipikament sa 100A AC/DC, skont il-ġeometrija tal-kuntatt u l-kundizzjonijiet tal-iswiċċjar).

Għażla tal-Materjal

Grad	Proporzjon Ag / Ni	Konduttività Elettrika	Ebusija (HV)
AgNi10	90 / 10	50 – 54 MS/m	60 – 90
AgNi15	85 / 15	45 – 49 MS/m	70 – 100
AgNi20	80 / 20	41 – 45 MS/m	80 – 120
AgNi30	70 / 30	38 – 41 MS/m	90 – 140

Vantaġġi Materjali

Reżistenza ta' Kuntatt Baxxa:Jimminimizza t-tisħin resistiv lokalizzat u l-waqgħa tal-vultaġġ fuq ċikli ta' xogħol elettriku estiżi.

Kontroll tal-Erożjoni tal-Ark:Partiċelli fini tan-nikil imxerrda b'mod uniformi jnaqqsu l-vaporizzazzjoni u l-moviment tal-ark waqt il-ftuħ taċ-ċirkwit.

Protezzjoni kontra l--Welding:Jgħin biex jipprevjeni fużjoni ta 'kuntatt ikkawżat minn spikes tal-kurrent momentanju u arcing.

Formabilità:Iżomm duttilità xierqa għall-ittimbrar ta'-veloċità għolja,-blanking fin, u dirett kiesaħ-intestatura (partikolarment għall-gradi AgNi10 u AgNi15).

Dimensjonijiet u Strutturi

Parametru	Ċipep Rettangolari Ċatti	Ċipep profilati / Domed	Strixxi miksijin / Bimetall
Tul / Wisa '	1.5mm - 12.0mm	1.5mm - 10.0mm	Kolji kontinwi jew maqtugħin-sat-tul
Ħxuna	0.2mm - 2.5mm	0.3mm - 3.0mm	Ħxuna totali: 0.2mm - 2.0mm
Proporzjon ta 'Saff ta' Ħidma	100% liga AgNi	100% liga AgNi	10% - 50% AgNi fuq substrat Cu / CuNi
Għażliet Speċjali	Truf radiati / Ċanfrinjati	Kurvatura: R2.0mm - R15.0mm	Liga tal-ibbrejżjar -applikata minn qabel (0.03mm – 0.08mm)

Indikaturi tal-Prestazzjoni Teknika

Proprjetà	Speċifikazzjoni tal-Inġinerija	Standard tal-Ittestjar
Densità	9.8 – 10.3 g/cm³	Użin idrostatiku
Qawwa ta' Shear (Klad Bond)	Iktar minn jew ugwali għal 150 MPa	Test ta 'shear tat-tensjoni
Tolleranza Dimensjonali	Tul / Wisa ': ± 0.02mm\|Ħxuna: ± 0.01mm	Kejl tal-immaġni ottika
Tolleranza tal-Ħxuna tas-Saff	± 0.005mm	Sezzjoni trasversali metallurġika SEM
Għoli Max Burr	Inqas minn jew ugwali għal 0.01mm	Gauge tal-profil tal-lejżer mingħajr-kuntatt
Temp ta 'tħaddim kontinwu.	Sa 150 grad	Test ta 'tixjiħ termali

Applikazzjonijiet Tipiċi

Relays tal-Kontroll:Relays tal-PCB tal-karozzi, swiċċijiet tas-sinjali, relays ta 'kontroll minjatura.

Circuit Breakers:Miniature Circuit Breakers (MCB) u Tagħmir ta' Kurrent Residwu (RCD).

Qlib Industrijali:Kuntatturi AC (tipikament sa 40A ratata), starters tal-muturi, swiċċijiet tal-limitu.

Kontrolli tal-Appliance:Termostati, triggers tal-għodda tal-enerġija, swiċċijiet tal-ħajt, tajmers.

Għażliet ta 'Manifattura Custom

Konfigurazzjonijiet bimetalliċi:Kisi ta'-naħa waħda, kisi ta'-naħat doppju, ġeometriji ta' strixxa ta' fuq-lay, jew intarzjati.

Trattamenti tal-wiċċ:Finitura passivata kontra t--tarnish, flash selettiv tad-deheb (0.1µm – 0.5µm), jew kisi bil-fidda.

Formati tal-Provvista:Komponenti sfużi bl-ingrossa, ippakkjar tape-u-rukkell għal tqegħid awtomatizzat ta' SMT, jew coils kontinwi.

Appoġġ għall-Inġinerija:Għodod u forom personalizzati manifatturati skont tpinġijiet tal-inġinerija tal-klijenti (STEP, DWG, PDF).

Proċeduri ta' Assigurazzjoni tal-Kwalità

Integrità tal-bonds:100% ultrasoniku mhux-ittestjar distruttiv (NDT) fuq materja prima miksija biex jiġi żgurat it-twaħħil sħiħ tas-saff.

Kompożizzjoni u Mikrostruttura:Spettroskopija ta 'emissjoni ottika u SEM li jivverifikaw it-tixrid tal-partiċelli tan-nikil u l-purità tal-fidda (Akbar minn jew ugwali għal 99.95%).

Spezzjoni Dimensjonali Awtomatizzata:Sistemi ta 'viżjoni ottika li jivverifikaw 100% tad-dimensjonijiet kritiċi u l-limiti tal-burr tat-tarf.

Ittestjar tal-lott tal-lott:Mikro-ebusija, saħħa tal-qtugħ, u verifika tar-reżistenza tal-kuntatt għal kull ġirja tal-produzzjoni.

Ippakkjar Protettiv u Loġistika

Barriera tal-vakwu:Issiġillati f'boroż ta' barriera ta' l-ESD-umdità siguri- li fihom dessikanti attivi u karti li jindikaw l-umdità.

Flushing tal-Gass Inert:Imballaġġ sekondarju mnaddaf bil-gass tan-nitroġenu biex jipprevjeni t-tbajja' waqt it-transitu tal-oċean.

Traċċabilità:Kartuni ta 'barra bil-barcode li jelenkaw in-numru tas-sħana, il-kwantità tal-lott, id-data tal-produzzjoni, u ċ-ċertifikati ta' spezzjoni.

Mistoqsijiet Frekwenti

Q: Kif tqabbel AgNi ma 'AgCdO fil-prestazzjoni tal-bidla?

A: AgNi jipprovdi reżistenza komparabbli għall-erożjoni tal-ark u stabbiltà tal-kuntatt mingħajr ma juża kadmju tossiku, u jiżgura konformità sħiħa mar-regolamenti RoHS u REACH.

Q: Kif nagħżel bejn AgNi10 u AgNi30 għall-applikazzjoni tiegħi?

A: Agħżel AgNi10 għal applikazzjonijiet ta' forza ta'-kuntatt-baxx li jeħtieġu konduttività għolja u reżistenza baxxa; agħżel AgNi30 għal tagħbijiet ta' swiċċjar ta'-inductance għolja fejn l-erożjoni tal-ark u l-iwweldjar tal-kuntatt huma tħassib primarju.

Q: Liema metodi ta 'għaqda huma adattati biex jitwaħħlu ċipep AgNi mat-terminali tar-ram?

A: Iċ-ċipep tal-kuntatt AgNi jingħaqdu direttament ma 'sottostrati tar-ram, ram, jew bronż permezz ta' wweldjar ta 'reżistenza, iwweldjar bil-lejżer, jew ibbrejżjar b'induzzjoni.

Q: X'inhi l-ħajja fuq l-ixkaffa taċ-ċipep tal-kuntatt AgNi passivati?

A: Maħżuna f'ippakkjar vakwu oriġinali mhux miftuħ taħt klima-kondizzjonijiet ikkontrollati (temperatura taħt 25 grad, umdità taħt 60%), ċipep passivati jibqgħu ittebba -ħieles u lesti għall-iwweldjar/ibbrejżjar sa 12-il xahar. Ladarba jinfetħu, iċ-ċipep għandhom jiġu pproċessati fil-pront jew ippakkjati mill-ġdid taħt gass inert.

It-tags Popolari: ċipep tal-kuntatt tan-nikil tal-fidda, manifatturi taċ-ċipep tal-kuntatt tan-nikil tal-fidda taċ-Ċina, fornituri